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카테고리 > 단행본 , 전문가 E-book 구독 2030 혁신 테크 주도주 : 2 어드밴스드 패키징 저자 손정우 | 리치캠프 5.0점(3명) E-book 출간 정보 : 2025년 04월 01일 전자책 출간
파일 정보 : epub
ISBN : 9791193450130
정가 15,000원
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E-book 출간 정보 : 2025년 04월 01일 전자책 출간
파일 정보 : epub
ISBN : 9791193450130

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책소개

반도체가 돌아왔다! 대한민국 코스피 대장주 혁신반도체 산업에 대한 명쾌한 설명과 투자전략까지

산업분석 전문가 손정우 본부장의 ‘2030 혁신 테크 주도주 2권 어드밴스드 패키징’

더 많은 데이터를 더 빨리 처리해야 하는 AI 최적화 반도체 영역에서 중요해지는 것이 바로 패키징 기술이다.

반도체 섹터가 사이클 의존적인 투자 대상으로만 여겨지던 시대는 저물고 있다. AI 확산과 함께 파운드리, HBM, 첨단 패키징 등 반도체 밸류 체인 전반에서 새로운 격차와 변화가 나타나고 있기 때문이다. 이제 투자자들은 단순한 업황 분석을 넘어, 기술력을 중심으로 한 개별 기업의 경쟁 우위를 보다 면밀하게 살펴볼 필요가 있다. 특히 On-device AI와 Physical AI에 대응하는 신규 장비·소부장 업체들의 핵심 역량은 향후 시장 판도를 결정짓는 중요한 포인트가 될 것이다.

'반도체 투자' 이젠 기업의 핵심역량을 면밀히 분석해야 투자에 성공할 수 있다!

목차

[목차]

들어가며

1. AI 시대를 여는 반도체, HBM

AI의 발전과 병목 현상
HBM이 등장한 이유
삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에서 격차가 벌어지게 된 이유
HBM에 주목하는 이유
HBM의 기술 트렌드와 수혜 기업

2. 첨단 패키징 기술의 리더 TSMC

TSMC의 2.5D CoWoS 패키징
TSMC CoWoS 소재 밸류체인 정리
CCL에 대하여

3. 반도체 혁신의 핵심 기술 ‘하이브리드 본딩’

반도체 본딩에 대하여
하이브리드 본딩에 대하여
하이브리드 본딩 공정 과정
하이브리드 본딩 수혜 장비
3D NAND와 하이브리드 본딩
샌디스크의 HBF 기술

4. AI 반도체 전쟁 애플 vs 엔비디아

On-device AI와 3D 패키징
엔비디아와 SOCAMM
애플 실리콘
M5 칩과 TSMC의 SoIC

5. 반도체 게임체인저 패키지 기판

반도체 패키지 기판
FC-BGA
유리 기판
유리기판 제조 공정과 밸류체인

6. 테스트가 곧 경쟁력이다

반도체 테스트 공정에 대하여
웨이퍼 테스트와 장비
프로브 카드
패키지 테스트와 장비
테스트 소켓

7. 반도체 섹터 투자포인트

저자소개

저자(글) 손정우
사이먼리서치 CIO 및 본부장. 삼성증권, 유니스토리자산운용을 거쳐 현재 국내주식, 해외주식 펀드매니저로 활동하고 있다.
한국경제TV에 고정 패널로 출연하고 있고, 삼프로TV, E트렌드, 김작가TV, 매경 자이앤트TV, 신사임당 등 다수의 유튜브 채널에 120여 회 이상 출연했다.
IT, 반도체부터 2차전지, 우주, 로봇, 자율주행, 에너지 등 다양한 섹터에 대해 이론에서 밸류체인 구석까지 자세하게 분석해주는 것으로 많은 호응을 얻고 있다.
2023년 6월, 한경머니콘서트 AI 산업 강연, 2023년 12월, 산업교육연구소 배터리 산업 강연, 2024년 5월 서울머니쇼 자율주행 산업 강연 등 다양한 외부 강연을 했으며, 증권사, 은행 PB들을 대상으로 다수의 강연을 하고 있다.
현재 페이스북을 통해 생생한 경제 이야기와 최신 테크 이야기를 다루면서 많은 사람들과 소통하고 있으며, 테크 스터디 '테크밸리'를 운영하며 산업 업계와 투자 업계를 연결하는 가교 역할을 하고 있다.

출판사서평

AI 산업의 빠른 성장은 반도체 산업의 판도를 단기간에 뒤흔들어 놓았다. 영원히 굳건할 것 같았던 삼성전자는 ‘첨단 패키징 기술력’의 차이로 TSMC에 반도체 리더 자리를 내주게 되었고, 또한 최근 3년 사이 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 엇갈린 주요 원인도 ‘HBM 기술력’에서 기인했다. 이렇듯 현재 반도체 산업에서 ‘기술 경쟁력’이 주가를 좌우하는 핵심 요인으로 부상하고 있으므로 ‘기술을 앞서가는 기업’을 선별해 투자해야 하는 시점이다.
고도의 기술과 정밀성을 요구하는 반도체 산업은 설계, 생산, 패키징 및 테스트, 유통 및 판매까지 여러 기업들의 핵심역량과 역할이 종합적으로 시너지효과를 내는 산업이다. 그러므로 글로벌 무대에서 인정받은 소부장 업체들의 밸류체인에 대한 이해와 기업들의 역량분석은 반도체 투자자에게 꼭 필요한 요소이다.
산업분석 전문가인 손정우 본부장의 ‘2030 혁신 테크 주도주 2권 어드밴스드 패키징’은 어렵게 느껴질 수 있는 반도체 산업에 대한 흐름과 핵심 기술들을 쉽고 명료하게 설명해 주고 게임체인저가 될 수 있는 반도체 혁신기술력과 소부장 업체들의 투자포인트도 상세하게 설명해 준다.

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